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华为发布两颗AI芯片:预计明年第二季度正式上市

 2018-10-10 13:31  来源:A5创业网  我来投稿 撤稿纠错

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A5创业网(公众号:iadmin5)10月10日报道,在华为全联接大会2018现场,华为发布了两款AI芯片,分别是昇腾910和昇腾310,其中昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌及英伟达,而昇腾310芯片的最大功耗仅8W,是极致高效计算低功耗AI芯片。

华为全联接大会,华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示,一直以来华为都在研发AI芯片,这两款芯片预计明年第二季度正式上市。

今年7月,华为“达芬奇计划(D计划)”首次曝光,项计划的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这被认为是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。

此次开发出两款AI芯片,可谓是华为在AI时代的一个重要转折点,如果转型成功,华为将建立起从底层算力到框架再到应用层、硬件终端全方位的生态体系,一个巨大的AI超级新星正在快速进化。

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