首先从工艺制程方面和基带方面来说。本身高通865处理器，还是7nm工艺。但是麒麟990的5G已经来到了EUV工艺的7nm，根据官方给出的数据相对于7nm而言，EUV工艺功耗和发热降低了百分之15左右，而且可以容纳的晶体管数量也会更多。
关于CPU方面的差距。确实很多人说，高通865处理器采用了最新的A77架构，能效比提升了百分之20。而麒麟990还是A76核心，架构相对低了一个等级。但是从核心数量方面来说，麒麟990是2+2+4的核心分配，也就是说两个A76大核心2.86GHZ，还有两个A76的大核心来到了2.36GHZ，另外还有四个A55核心来到了1.95GHZ。
而高通同样也是三丛架构的设计1+3+4，分别是主频为A77的2.84GHZ，还有剩下三个A77的2.4GHZ，以及四个A55的1.8GHZ。
麒麟990 5G是SoC芯片，这半年来高端芯片支持5G并且是SoC的，也就华为的麒麟990。高通的骁龙865没有集成5G是一个非常大的遗憾，因为这意味着在半年内国内的手机制造商高端5G手机肯定只能采用外挂的X55芯片，这估计又得一些企业帮高通科普5G外挂基带的好处了。
对比麒麟990，如果按照CPU和GPU性能来讲的话，应该是高通的比较强，业界惯例都是后发布的会更强一些。
跟麒麟990比的一个弱项是基带，5g基带部分是外挂的，和麒麟990的片上基带相比性能肯定要弱一些，不过骁龙X55基带本身是很强的，除了支持双模以外，还支持mmWave波段，因为目前我国还没有建设mmWave设施，因此国内包括华为在内的企业也都没有对这个频段提供支持。
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