A5创业网（公众号：iadmin5）1月21日报道：高通在近期不断推出新产品，同样作为芯片厂商联发科自然不甘落后。
昨日，联发科天玑新品正式发布！全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200
天玑1200首发采用了台积电的6nm EUV工艺。相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
根据官方数据，天玑1200的A78超大核，相比天玑1000+性能提升了22%，能效提升了25%；GPU性能升级幅度相对较小，在曼哈顿、泰坦3.1等测试中有大概百分之十几的提升。
总的来看，联发科在天玑1200/1100上的打法和天玑1000比较类似，参数规格相比高通、麒麟顶级旗舰产品存在一定差距，但整体实力能超越对手的次旗舰产品。不难看到，未来的天玑1200机型绝对性能可能比不上骁龙888旗舰，但成本和售价会低不少。
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